首页
搜索 搜索
聚焦

8月2日讯,据知情人士透露,软银旗下半导体公司ARM计划最早于今年9月进行IPO,估值在600亿至700亿美元之间

2023-08-02 13:12:46 和讯


【资料图】

8月2日讯,据知情人士透露,软银旗下半导体公司ARM计划最早于今年9月进行IPO,估值在600亿至700亿美元之间。路演定于9月的第一周开始,下周开始IPO定价。Arm的最新估值目标突显出市场情绪的转变,市场倾向于支持与生成式人工智能和芯片相关的技术。据报道,今年早些时候,银行家们对这家芯片设计公司的估值从300亿美元到700亿美元不等。但软银和ARM都认为,这个区间的底部太低了。ARM高管可能仍在为高达800亿美元的估值开始努力,但实现这一目标的可能性不确定。该公司希望通过IPO筹集高达100亿美元的资金。